前言
隨著時空及潮流的快速轉變，台灣從一個傳統的勞力密集加工業，發展成為資本密集、技術密集的高科技產業重鎮。
本公司為製造的一份子，為了配合客戶的需求，也為了迎合時代的腳步，在業務方面化被動為主動，從製造提升到開發設計，以專業及分工合作的精神，協助客戶解決產品包裝上的問題，進而降低客戶開發時程，爭取最大時效。
研發中心
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    本公司依據客戶的需求及包裝設計，先以手製樣品進行試裝測試。
    研發中心設置於桃園廠區，建地面積約 500 坪，於 2007 年 9 月完工啟用。
    研發中心規劃硬體包括落下試驗機、壓縮試驗機、接觸式3D量測儀、恆溫低濕試驗機及其他品檢量測工具。
    軟體部分規劃有 AutoCAD 、 INVENTOR 等專業製圖軟體及相關書籍。
試驗設備
落下測試機台
壓縮試驗機
接觸式 3D 量測儀
恆溫低濕試驗機
落下測試的儀器
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    最新型三軸向感應測試儀器，以客戶要求的落下高度及 G 值，測試一角三菱六面。測試中未達到預期要求時，當場作適度修改。
壓縮試驗機
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    模擬長時間或連續堆疊觀察是否會造成變形或其他損壞。
接觸式 3D 量測儀
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    有效量程： X 軸 1,200m/m，
    　　　　　 Y 軸 1,500m/m，
    　　　　　 Z 軸 200m/m
    量測精度： 0.5um
    瞄準系統： HK-0100-0001/RENISHAW
    控制方式： 直流伺服馬達
    　　　　　 三軸運動速度 350mm/s
    　　　　　 三軸重複定位精度 0.001m/m
    機台材質： 高精度花崗岩載台／基座